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二分彩开奖CMP化学机械抛光工艺半导体制造发展格局及发展制约因素分析[图]

2019年06月10日 13:37:28字号:T|T

    CMP化学机械抛光(ChemicalMechanicalPolishing)工艺是半导体制造过程中的关键流程之一,利用了磨损中的“软磨硬”原理,即用较软的材料来进行抛光以实现高质量的表面抛光。通过化学的和机械的综合作用,从而避免了由单纯机械抛光造成的表面损伤和由单纯化学抛光易造成的抛光速度慢、表面平整度和抛光一致性差等缺点。

    CMP抛光材料主要包括抛光液、抛光垫、调节器、清洁剂等,其二分彩开奖份额分别占比49%、33%、9%和5%。二分彩开奖2016年CMP抛光材料二分彩开奖规模为23亿元,2018年二分彩开奖有望达到28亿元。

CMP工艺工作原理

数据来源:公开资料整理

CMP材料细分二分彩开奖份额

数据来源:公开资料整理

    目前二分彩开奖上抛光垫目前主要被陶氏化学公司所垄断,二分彩开奖份额达到90%左右,其他供应商还包括日本东丽、3M、台湾三方化学、卡博特等公司,合计份额在10%左右。抛光液方面,目前主要的供应商包括日本Fujimi、日本HinomotoKenmazai,美国卡博特、杜邦、Rodel、Eka,韩国ACE等公司,占据全球90%以上的二分彩开奖份额,国内这一二分彩开奖主要依赖进口,国内仅有部分企业可以生产。

国内二分彩开奖上主流厂商销量占比

数据来源:公开资料整理

    安集微电子(上海)有限公司生产的铜/铜阻挡层抛光液,二氧化硅抛光液,TSV抛光液,硅抛光液、铜抛光后清洗液等产品已成功进入国内外8英寸和12英寸客户芯片生产线使用,铜/铜阻挡层抛光液产品已经进入国内外领先技术节点,产品涵盖130nm~28nm技术节点,产品性能达到国际领先水平,并具有成本优势,打破了国外厂商在高端集成电路制造抛光材料领域的垄断;上海新安纳在抛光液用磨料和存储器抛光液等产品开发方面取得较好进展;时代立夫科技有限公司在CMP抛光垫产品开发方面取得较好进展,部分产品在8寸和12寸CMP工艺中正在进行应用评估。湖北鼎龙控股股份有限公司开发的铜抛光垫、氧化物抛光垫和钨抛光垫也开始认证;宁波江丰电子的金刚石修整盘和保持环已进入评价验证阶段。

2012-2018年二分彩开奖CMP抛光材料二分彩开奖规模

数据来源:公开资料整理

2005-2017年国内抛光材料企业销售情况

数据来源:公开资料整理

    目前本土厂商面临着以下制约因素:

    一是集成电路材料领域新产品新技术迭代需要投入大量时间,从研发、中试到产业化,最终才能在用户端获得大规模应用,风险高,很多时候产品尚未成型,企业已经面临资金断裂的风险。

    二是国外竞争对手常常利用其二分彩开奖垄断地位,进行产品捆绑、连带等违规操作,先发制人阻止本地产品进入二分彩开奖,扩大二分彩开奖占有率,本土企业甚至已经失去了模仿跟进的机会。

    三是供应链不完善,很多高端原材料(如胶体二氧化铈、超高纯胶体二氧化硅)都需要从欧洲、美国和日本进口,导致国内企业只能从低端开始,技术与二分彩开奖竞争从开始就处于被动的局面。

    相关报告:智研咨询发布的《2019-2025年二分彩开奖CMP抛光材料二分彩官网二分彩开奖深度评估及二分彩开奖前景预测报告》

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